パワーモジュール

パワーモジュール

"パワー半導体"や"周辺回路、機能"をひとつのパッケージに集積した部品です。

パワーモジュールの利点

1. 高性能

配線ロス・放熱性に優れています。

2. 機能集約・小型化(組立、設計が容易)

個別部品の実装と比較し、省スペース化が可能です。

パッケージVSベアチップ外装

パッケージVSベアチップ外装

3. 熱構造の簡素化

1部品化されており、ユーザ様の放熱構造が簡素化できます。

ベアチップ実装と高密度・高放熱実装

ベアチップ実装と高密度・高放熱実装

所有するモジュール化技術・特長

多種多様な製品に対応

各種基板・チップサイズ・ワイヤ径に対応。

・各種基板の使用が可能

 ガラエポ・合プリント・厚膜・アルミ基板

・D/B可能チップサイズ

 0.3~10mm

・W/B可能ワイヤー径

 Au細線(20~30μmφ)

 Al太線(100~500μmφ)

小型化・高精度実装

実装精度の自動測定/補正

・プロセス管理による、工程の安定化

技術融合による差別化創造

高集積・多機能モジュールに最適です。

・実装/設計/機構技術を融合

・製品全体で付加価値を創造

高耐圧製品もHIC化

基板/製品の小型化によりコスト削減

・チップ実装+周辺回路取込

パワーモジュールを選ぶメリット

サイズ

ベアチップ実装によるスペース削減

設計

パワーブロックがモジュールとして標準化されている為、設計期間が短縮

パワーデバイス駆動回路や保護回路設計が不要(ノウハウ必要)

1モジュールに集積するため、放熱構造の設計が容易

ノイズ

配線長の短縮によるノイズ低減と放熱板によるシールド効果

消費電力

ノイズ低減による低損失・高効率化

ベア実装に対しても最適な基板選択ができる

ベアを実装時に対しても、発熱や電流仕様に合わせ各種構造や基板の選択が可能です。

また、大電流のときにはアルミ基板を選択しております。

特に厚膜基板は当社内製しており、設計自由度(カスタマイズ)が高くなっております。(高多層化が可能)

基板種 ガラエポキシ 厚膜 複合プリント アルミ
許容電流 ~15A ~30A ~30A ~80A
放熱性 ×
放熱器の取付
サイズ ×
価格
スクロール
厚膜基板

厚膜基板(セラミック)

プリント基板

プリント基板

アルミ基板

アルミ基板

応用製品のご紹介

ここでは、当社で量産している応用製品についてご紹介いたします。

力率改善アクティブフィルタモジュール(ACTモジュール)

制御回路、パワーデバイスが内蔵され、回路が設計不要です。

外付けコイルひとつで力率改善機能を実現します。

力率改善アクティブフィルタモジュール(ACTモジュール)、外観(PM-601)

力率改善アクティブフィルタモジュール(ACTモジュール)、外観(PM-601)

単相AC100V、200V系電源の力率を改善

例として以下の製品の力率改善をいたしました。

  • 業務用大型機器(エアコン、冷蔵庫、冷熱システム等)
  • 産業機器(大型工具、充電器、工作機械、各種ロボット等)

入力電力により3モデルをラインアップ

  • PM-601BSG (4.8kW)
  • PM-604BSG (5.76kW)
  • PM-703BSG (7.92kW)