IGBTモジュール・IPM

IGBTモジュール・IPM

IGBTモジュール

IGBT(注1)を一つのパッケージに集約し、新構造による放熱性の高いモジュールを提供いたします。

注1:
バイポーラトランジスタの電流の増幅率の高さとパワーMOSFET の高速スイッチング性能とを合わせ持った半導体素子

IPM(Intelligent Power Module)

IGBT素子に加えて駆動回路や保護回路などが内蔵されており、製品の高効率化、設計簡略化を実現する高機能モジュールです。

製品の特長

1. 放熱性に優れた、新高放熱構造を採用

当社は絶縁性能を維持しながら熱特性を改善する、新高放熱構造を採用しています。

一般的に用いられる「セラミック絶縁基板」に対し、「樹脂絶縁基板」を採用することで放熱性15%削減(注2)を可能としました。

また、今回のモジュールは放熱グリス厚さ30um(一般的には100um)で実装可能な技術を生み出し、放熱性の大幅な改善が見込まれます。

注2:
一般的な同等製品との比較において

2. 銅の薄型化

新高放熱構造により、銅の使用量を一般的な同等製品より33%削減しました。

限りある資源を有効的に活用し、持続可能な社会に貢献する製品を提供いたします。

3. お客様の製品環境に寄り添えるカスタマイズ性

スイッチング特性の合わせ込みや、製品固有のノイズに対応するフィルター性能など、お客様のご要望に応じたセミカスタマイズが可能です。

一般的な同等製品と同じ端子配置とし、容易な置き換え検討が可能です。

適用分野

大型空調機

大型空調機の画像

産業用ロボット

産業用ロボットの画像