製品 & サービス

富士通ゼネラルエレクトロニクス

わたしたちは、お客様からのご依頼に対し、競争力を一段高めた商品としてご提案、高品質な商品を提供します。
当社が培った小型化技術、高密度実装技術、品質管理を背景として、回路 / ソフト / 筐体設計にてお客様にうれしさをお届けします。

放熱性に優れたIGBTモジュール・IPM

新高放熱構造を採用し、産業機器や家電向けに放熱性に優れたIPMの販売を開始しました。

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業界に先駆け「小型GaNモジュール」を開発

米国Transphorm社製 高耐圧GaN-FETチップ搭載

次世代半導体デバイスであるGaN-FETチップをドライブ回路とともに内蔵した小型GaNモジュールを業界に先駆け開発しました。

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