所有設備
電子部品とカメラ事業で培った、小型・高密度実装技術と高精度な生産技術の融合により、お客様のニーズに対する差別化を創造します。
SMT実装
| 対応基板サイズ | 保有ライン数 | 搭載部品（実績） | 実装キャパ |
|---|---|---|---|
| Mサイズ （50x50～330x250） | 4ライン | 0402チップ（※）～ 0.4BGA（6） 0.4QFP（35） |
21,000千点/月 31,000千点/月 （24時間-20日稼働） |
| Lサイズ （50x50～510x460） | 2ライン | 0402チップ（※）～ 0.4BGA（6） 0.4QFP（35） |
31,000千点/月 （24時間-20日稼働） |
- ※
- 設備仕様として対応可能。
実装ライン
基板クリーナー装置
ローラー、バキューム、イオナイザー
3Dはんだ印刷検査装置
面積と体積検査による、
未はんだ、ブリッジ、ズレ検査
クリームはんだ印刷装置
有鉛、無鉛
自動クリーニング機構保有
N2対応リフロー装置
ゾーン数 = 加熱:7ゾーン（上下）、冷却:2ゾーン（上）
N2（窒素）対応 （5000ppm以下）
反り防止機構付き
フィレット検査装置
フィレット状態の検査
実装関連設備
外観検査装置
フィレット状態の検査など
X線透過検査装置
BGAの検査など
基板バーコード印字装置
印字方法：CO2レーザー
印字種類：1次元、2次元コード
印字サイズ：3.5～
X線部品カウンター装置
自動で部品を検出し、正確で迅速なカウントが可能
様々な部品に対応
(真空包装リール、トレイ、スティック、バルク状態など)
プリント基板組立
生産能力：1,800シート/日（通常勤務：人員の増強・稼働時間の延長で増産対応可）
フローはんだ付け装置
| 対応基板サイズ（基板幅） | 保有ライン数 | プリヒート | はんだ槽容量 | 噴流式 | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| 380×460mm対応 | 1ライン | - | 16kg | インペラ方式 | ポイントフロー（MIN50×50mm） |
| 400mm対応 | 2ライン | 熱風式 | 400kg | 整圧式 | 大型・多層基板に対応 ドロスを巻き込まない半田収集構造を採用 |
基板組立工程
手挿入工程
- 段取り時間短縮のため、使用部品の一括切り替え
- 基板トレイを使用し、設備切替の短縮・混流生産に対応
- 基板のリターン方式で混流1個流しを実現
外観検査
- 自社開発の設備で、カスタマイズとメンテナンスが容易に可能
- 部品の有無・極性・色違いを検出
- ヒューマンエラー（誤品・欠品）を画像認識で自動識別
樹脂塗布工程（コーティング・ポッティング）
防塵・防湿対策を管理した施設
- 樹脂塗布量、粘度、混合比率管理
- 1個流しによるリードタイム短縮
自動コーティング装置
3軸ロボット塗布機
接着剤塗布
自動ポッティング装置
樹脂充填、硬化
省スペースでの樹脂硬化装置
最終外観検査装置
自社開発による自動検査装置
欠品/極性違い/誤部品検出の他ラベル類の印字違いや
接着剤有無の検出にも活用
カバレッジ90%以上を60秒以下で検出
半導体組み立て
| 対応基板サイズ | 保有ライン数 |
|---|---|
| ダイシング | 1台 |
| ダイボンダ | 4台 |
| ワイヤボンダー | AL=3台 Au=6台 |
| 恒温槽 | 6台 |
| リフロー炉（窒素） | 2台 |
厚膜製造工程
基板：セラミック
厚膜：10~15μm
半導体実装工程
基板：PCB / アルミ / 銅 / セラミック
ベアチップ実装・クリーンルーム（クラス10,000）
実装ライン
洗浄装置
全自動フラックス洗浄
部品実装後の組立が可能
ダイボンディング装置
8インチ対応
対応チップサイズ 0.3～10mm
実装精度：X-Y±15μm θ±0.3°
F/C実装可能
プラズマ洗浄装置
Auメッキドライ洗浄（フラッシュメッキ対応）
全自動搬送（両面実装対応）
ダメージフリー（異常放電検出）
ワイヤボンディング装置
Au細線対応：20～30μmφ
ボンディング精度：±2.0μm
ボンディングスピード：0.045sec/ワイヤ
ダイシング装置
8インチフルオート（自動アライメント等）
付着防止剤とバブラーによる洗浄
CMOSセンサーのダイシングが可能
強度試験装置
抜取測定
ワイヤープル強度
ボールシェア強度
膜厚測定装置（印刷ペースト厚さ測定）
セラミック基板上に印刷したパターンなどを非接触式の測定器を使用しミクロン単位で測定
樹脂ポッティング装置
自動塗布
アタッチメント交換で異種基板に対応
装置精度：XYZ ±10μm
レーザFT装置
厚膜印刷抵抗の抵抗調整、
製品動作状態での出力電圧、周波数調整など ﾌｧﾝｸｼｮﾝﾄﾘﾐﾝｸﾞにも対応
塗布装置（アンダーフィル、エポキシ塗布）
製品に合わせた塗布、プログラムや治工具を柔軟に対応