電子部品

お客様の要求にあったパワーモジュールを設計・製作します。

お客様からの要望で回路設計、実装設計を実施し、パワーモジュール(厚膜、プリント基板、金属基板)、さらに筐体設計をして完成品を納品いたします。

ラインナップ

厚膜ハイブリッドIC プリント板モジュール 金属基板モジュール

厚膜ハイブリッドIC

厚膜の紹介

  • 優れた放熱性で高電力回路に最適
  • 小型高電力抵抗内蔵

プリント板モジュール

 

  • 金ワイヤーボンダーによるベアチップ実装
  • 高密度実装モジュール

金属基板モジュール

金属基板の概要

  • 優れた放熱性と機械強度
  • パワー素子のベアチップ実装で小型モジュール実現

 

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