混合动力IC、功率模块技术

我们将灵活解决客户在应对高温、大电流、小型化方面的烦恼。印刷基板无法承受温度环境，现有产品与电流规格不符，需要符合产品规格的定制模块等问题，请务必与我公司商谈。

精密实装

我们将凭借最新的设备和50年的实装经验来满足客户小型化，高可靠性的要求。电子零部件年年要求更小型化、更精密化，用少量焊料就能实现稳定的实装和可靠性。

本公司实现了这两种要求，既拥有车载可靠性，又实现了业界最小的车载摄像头。