お客様の要求にあったハイブリッドICを設計・製作します。

ラインナップ

厚膜ハイブリッドIC	プリント板モジュール	金属基板モジュール
厚膜の紹介     ・ 優れた放熱性で高電力回路に最適 ・ 小型高電力抵抗内蔵	・ 金ワイヤーボンダーによるベアチップ実装 ・ 高密度実装モジュール	金属基板の概要     ・ 優れた放熱性と機械強度 ・ パワー素子のベアチップ実装で小型モジュール実現